SoC (System on a Chip) の説明として，適切なものはどれか。
CPU，チップセット，ビデオチップ，メモリなどコンピュータを構成するための電子回路基板
CPU，メモリ，周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
必要とされるすべての機能（システム）を同一プロセスで集積した半導体チップ
プロセスが異なる機能は，個別に最適化されたプロセスで製造し，パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
SoC（System on a Chip）は，CPU やメモリ，周辺回路など，システムに必要な機能を一つの半導体チップ上に集積したものであり，ウがその説明である。アはマザーボードなどの電子回路基板，イはチップセットの説明である。エは，異なるプロセスの機能を個別に製造してパッケージ上で配線する SiP（System in Package）の説明である。